硅光晶圓測試
sCT9002
硅光晶圓測試系統(tǒng)
基于多年的光學儀表和半導體測試系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗，聯(lián)訊儀器硅光晶圓測試系統(tǒng)sCT9002全面優(yōu)化和整合軟硬件系統(tǒng)，在光學對準能力、耦合速度多方面均有顯著提升。整體系統(tǒng)采用模塊化設計，光學耦合可選用光纖或光纖陣列，支持垂直耦合和邊緣耦合，并行測試大幅縮短了測試時間，有效提升測試效率。sCT9002高精度和高可靠性的測量結果為硅光晶圓的研發(fā)及生產(chǎn)保駕護航。
特點
全自動探針臺
支持全自動和半自動上下晶圓片
邊緣耦合
采用納米位移傳感器實時監(jiān)測距離，減少損傷光纖的風險
垂直耦合
使用垂直耦合方式對準晶圓級光柵耦合器
自動化光纖校準
自動化的標定腳本，3分鐘內即可完成光纖陣列的角度標定
模塊化平臺軟件
支持Notch Up/Down連續(xù)測試，無需下片，節(jié)約測試時間
自研源表
高精度12-channel板卡式源表， 集成度高，節(jié)約機臺空間
配有高度測試儀
解決晶圓在Chuck上平面度問題
測試溫度范圍
室溫25°~150°（其它溫度可定制）功能與優(yōu)勢
系統(tǒng)架構
sCT9002硅光晶圓測試系統(tǒng)可實現(xiàn)自動化晶圓裝載，裝載的晶圓可在載臺上旋轉定位并根據(jù)測試需求調整測試溫度，主動光學對準系統(tǒng)和電探針將光電信號耦合/連接至測試儀表，完成對晶圓的測試。
自動上下晶圓
晶圓上料模式可選全自動模式或半自動模式。半自動模式適用于實驗室驗證節(jié)約投入成 本；全自動模式適用于大規(guī)模量產(chǎn)，提升生產(chǎn)效率。測試指標
|
測試類型 |
測試參數(shù) |
單位 |
描述 |
|
純光測試 |
Insert loss |
dB |
插入損耗， 待測器件入光功率和出光功率的差值 |
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Wavelength Scan |
dBm |
波長掃描， 使用可調諧激光器掃描光譜，記錄不同波長下待測器件的輸出光功率。 |
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|
Coupling |
dBm |
耦合，使用X-Y壓電位移平臺是的光纖陣列達到最佳耦合點位置。 |
|
|
光電測試 |
PD responsivity |
A/W |
PD響應度， PD轉化接收到的光為電流的效率。 |
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Modulator ER |
dB |
靜態(tài)消光比， 調制器調制得到的最大和最小光功率的比值。 |
|
|
Heater PIV Scan |
- |
掃描加熱器的電流/電壓曲線， MPD電流和光功率曲線。同時找到調制器的peakl/null/quad點。 |
|
|
MPD Optical Current |
nA |
在heater PIV scan過程中同步記錄MPD的光電流 |
|
|
純電測試 |
MPD dark current |
nA |
MPD暗電流， 在無光狀態(tài)下掃描MPD在不同偏壓下的電流噪聲。 |
|
MPD resistance |
Ω |
MPD電阻 |
|
|
Heater resistance |
Ω |
加熱器電阻 |
|
|
Epower/Ppi |
mW |
調制器改變Pi相位時所需要的功耗 |
|
|
技術指標 |
耦合指標 |
光學耦合速度 |
＜1.5s @單通道 |
|
耦合重復精度 |
＜0.2dB (20次) |
||
|
光功率穩(wěn)定性 |
＜0.2dB@3min |
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