采樣示波器基于等效時間采樣及波形重建技術(shù)，從而實現(xiàn)更高精度且更優(yōu)成本的高速光電信號的測量。通過不同的濾波器選件配置，可以支持不同速率下光信號的眼圖測試。

對于高速的串行總線來說，通過數(shù)據(jù)編碼把時鐘信息嵌入到傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流里,在接收端通過時鐘恢復把時鐘信息提取出來，并用這個恢復出來的時鐘對數(shù)據(jù)進行采樣，因此時鐘恢復電路對于高速串行信號的傳輸和接收至關(guān)重要。

在PON系統(tǒng)中，OLT下行數(shù)據(jù)是以廣播連續(xù)模式發(fā)送的，ONU上行數(shù)據(jù)由多個用戶終端按時分多址的方式發(fā)送的突發(fā)模式數(shù)據(jù)包組成，需要突發(fā)誤碼儀在突發(fā)模式才能驗證OLT接收機的性能。

通用誤碼分析儀是一種對誤碼率進行測試和分析的儀器，用于數(shù)字傳輸系統(tǒng)、光纖通信系統(tǒng)、數(shù)字微波系統(tǒng)的誤碼檢測與告警監(jiān)測，是光模塊、光器件在研發(fā)和生產(chǎn)中誤碼測試的重要工具。

近年來隨著光模塊PAM4的應用，強制FEC的引入使得光模塊廠商除PRBS業(yè)務外，還需加入MAC層Traffic的流量測試, 與傳統(tǒng)的誤碼儀不同，流量儀可以支持以太網(wǎng)包測試，基于以太網(wǎng)幀的真實FEC分析以及標準的2544協(xié)議測試等，還可以接入交換機進行跑流測試，使得網(wǎng)絡測試儀相比誤碼分析儀有更大的應用空間。

隨著對通信數(shù)據(jù)需求的不斷增長,傳輸骨干網(wǎng)中大量使用基于波長可調(diào)諧激光器的相干通信模塊。

光功率計，光開關(guān)，光衰減器分別用于光功率測量，光路切換，光功率調(diào)節(jié)等應用場景，是光通訊系統(tǒng)必不可少的基本儀表。

光電混合ATE是一個高度集成的光模塊軟硬件測試平臺。硬件平臺集成光模塊測試的各類儀表，軟件平臺封裝了各測試子功能模塊，用戶可以根據(jù)實際的測試需求選擇最優(yōu)的硬件配置，配合可二次開發(fā)的軟件子模塊，極大降低了開發(fā)成本，提高測試系統(tǒng)的穩(wěn)定性，加快新產(chǎn)品開發(fā)，是光模塊測試行業(yè)的一次革新，推動光模塊測試向高效率、高自動化、高集成化的方向發(fā)展！

高精度源表集電壓源，電流源，電流表，電壓表及負載功能于一體，在半導體分立元器件，光伏，汽車，電池，納米表征器件等多個領(lǐng)域擁有廣泛的應用。

PXIe源表模塊，支持標準的PXIe機箱，方便集成和擴展多通道源表，組建大規(guī)模集成化測試系統(tǒng)

高壓源表設計用于高壓電子和功率半導體器件的特性測試，廣泛應用在功率半導體特性，GaN、SiC 表征，復合材料，高壓漏電流等測試和研究領(lǐng)域。

聯(lián)訊儀器低漏電開關(guān)矩陣基于高絕緣干簧繼電器和低泄漏電流控制技術(shù)，專為半導體晶圓參數(shù)測量應用而設計，支持SMU/SPGU/CMU/DMM等測量設備的接入。

WAT(Wafer Acceptance Test) 最高支持48Pin并可靈活配置， 兼容行業(yè)探針卡結(jié)構(gòu),支持所有類型的通用探針臺控制， 自研亞pA級精度源表， 支持串行和并行兩種測試方案。

超快速脈沖源/源表,支持窄脈寬，快速上升沿，高精度脈沖輸出及測量，廣泛應用于中等功率器件、非易失性存儲器、MEMS 器件等測試場景。

半導體激光器有著超小型、高效率和高速工作的優(yōu)異特點，是光通訊的核心器件，半導體激光器在出廠前必須對各項參數(shù)進行測試，包括老化前后的產(chǎn)品特性變化等都必須嚴格控制，以確保產(chǎn)品的可靠性及使用壽命等。

激光器在制造過程中都會進行老化測試，以識別并移除可能導致早期失效的有缺陷的器件，半導體激光器具有多種封裝形式、功率級別，這使得半導體激光器的測試更為復雜。

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠大大提高集成芯片的性能，是大數(shù)據(jù)、人工智能、移動通信等新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，可廣泛應用于大數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。硅光技術(shù)，利用硅材料中的光子、電子及光電子器件的工作機理和光電特性，采用與集成電路兼容的微納米加工工藝，在硅晶圓上開發(fā)制造光電子芯片。

晶圓級老化（Wafer Level Burn-In ）測試主要指車規(guī)級SiC晶圓老化，把可靠性有隱患的SiC芯片篩選出來，保障封裝后SiC模組車規(guī)級使用中的可靠性

KGD(Known Good Die) 測試系統(tǒng)主要應用于功率裸芯片的動靜態(tài)參數(shù)測試，可以對裂片過后的 Die 進行篩選，提高模塊封裝的累積良率。

聯(lián)訊儀器 AL6200 Die級芯片檢測分選機主要應用于功率芯片裸Die的外觀檢測與分選分Bin，分選條件根據(jù)芯片不同測試規(guī)格以及外觀瑕疵檢測結(jié)果進行判定。